世界の電子化学品・材料市場は2032年までに46億3000万米ドルに達すると予測

世界の電子化学品・材料市場は2032年までに46億3000万米ドルに達すると予測 – トレンドと予測の洞察

June 30, 2025

世界の電子用化学薬品・材料市場規模は、2024年に34.1億米ドルと評価されました。今後、市場は2025年の35.3億米ドルから2032年には46.3億米ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は4.1%となる見込みです。

電子用化学薬品は、半導体、ディスプレイ、プリント基板（PCB）製造に不可欠な基盤材料であり、エッチング、成膜、平坦化などの精密工程を支えています。これらは純度99.9999%以上という超高純度基準を満たしており、ナノテクノロジー分野で重要な役割を果たしています。近年は、厳格化する環境規制への対応として、持続可能性を意識した処方開発が進められています。

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市場概要と地域別分析

アジア太平洋地域は世界全体の42%を占める最大の需要地域であり、台湾、韓国、中国の半導体拠点がその中核を成しています。中国の「国家集積回路産業投資基金（Big Fund）」などの政策支援も、国内材料供給能力の強化に寄与しています。日本はフォトレジストや特殊ガスの分野で依然として技術的優位性を維持していますが、地政学的リスクによる供給網の不安定性も指摘されています。

北米では、CHIPS法に基づく投資により、2025年までに電子材料需要が18～22%増加する見込みです。欧州は、特にドイツの大手化学企業を中心に、フッ素不使用の環境対応型材料開発において存在感を示しています。インドやメキシコなど新興市場も、半導体および電子製造の新興拠点として期待が高まっています。

主な市場成長要因と機会

市場の拡大は、以下の3つの主要要因に牽引されています：

より厳格な純度要件を伴う半導体の微細化、
高度パッケージング材料を必要とする異種集積技術の普及、
サステナビリティ要請に応じたグリーンケミストリーの革新。

特に3nm以下のプロセスノードへの移行に伴い、欠陥のない成膜および平坦化材料のニーズが急増しています。

中でも先進パッケージング用途は最も成長著しく、アンダーフィル材や熱伝導材料は年11～15%の成長が見込まれます。また、パワーエレクトロニクス向け化合物半導体材料や、ESG対応を図るバイオベースのフォトレジストも有望分野です。さらに、各国が半導体の供給網を自国内で確保しようとする動きも、地域密着型サプライチェーンの機会を創出しています。

課題と制約要因

市場成長の阻害要因としては、以下が挙げられます：

地政学的リスクによる輸出規制（重要材料の45%に影響）、
一部ガス材料の80%が紛争地域に集中する供給リスク、
単一材料あたり5,000万米ドルを超えるR&Dコスト。

さらに、PFAS規制により従来型の材料処方が使用制限を受けており、代替技術の成熟前に市場からの退出が懸念されます。また、専門人材の不足も深刻で、年間15%のポジションが充足されていない状況です。

半導体メーカーは材料開発の内製化を進めており、従来のサプライヤーは競争圧力を受けています。オングストローム単位のプロセスでは、超高純度・高歩留まり管理が必須となり、生産能力にも新たな負荷がかかっています。

タイプ別市場セグメント

化学薬品：CMPスラリー、ウェットケミカル、フォトレジスト
ガス類：特殊ガス、ドーパントガス、エッチングガス
材料：誘電体材料、導電性ポリマー
溶剤

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用途別セグメント

半導体・IC製造
プリント基板
フラットパネルディスプレイ
太陽光発電
その他

最終用途別セグメント

IDM（垂直統合型デバイスメーカー）
ファウンドリー
OSAT（外部委託組立・試験）
PCBメーカー

競争環境

本市場は多国籍大手化学メーカーが市場シェアの60%を占める準寡占状態にあります。特にフォトリソ材料分野では垂直統合を目的としたM&Aが相次いでいます。価格競争力は分野によって異なり、CMPスラリーは高い利益率を維持している一方で、汎用溶剤は激しい価格競争に直面しています。

主要企業には以下が含まれます：

BASF SE（ドイツ）
Dow Chemical Company（米国）
Merck KGaA（ドイツ）
Shin-Etsu Chemical（日本）
JSR Corporation（日本）
Sumitomo Chemical（日本）
LG Chem（韓国）
Air Products & Chemicals（米国）
Entegris（米国）
Cabot Microelectronics（米国）

技術トレンド

最先端の技術革新には以下が含まれます：

サブ7nmパターニング対応のEUVフォトレジスト
サブオングストローム精度のALD（原子層堆積）前駆体
低RC遅延を実現する低誘電率材料
RoHS 3.0に準拠した鉛フリーはんだ代替品

材料サプライヤーは装置メーカーと共同開発を行い、装置との整合性が重視されるようになっています。また、重要材料では従来5～7年かかっていた認証期間が、2～3年に短縮される傾向にあります。

レポート範囲

本レポートは2024年から2032年にかけての世界の電子用化学薬品・材料市場について、以下を詳細に分析しています：

材料タイプ、用途、地域別の市場規模および予測
製品カテゴリ別の価格分析
供給能力・シェアの評価
地政学的・規制的要因の影響分析
新技術ロードマップと代替技術リスク

調査手法には以下を採用：

150社以上の業界関係者への直接インタビュー
各主要地域における生産拠点の実地検証
材料イノベーションに関する特許分析
重要原材料のサプライチェーンマッピング

詳細レポートはこちら: 全文レポートを閲覧

地域別詳細分析

北米
CHIPS法に基づく520億米ドル超の投資が、国内材料生産を後押し。R&Dでは依然として優位性があるものの、環境規制と半導体競争力のバランス調整が課題。新設された設備は、フォトレジストや超高純度ガスの内製化を主眼に置いています。

アジア太平洋
中国は2018年以降、電子材料の国内生産を倍増させたものの、高機能フォトレジスト分野では依然として課題が残ります。台湾はロジックIC、韓国はメモリー向け材料の需要が支配的。インドは100億米ドル規模の半導体計画で新興勢力として注目を集めています。

欧州
欧州チップ法は持続可能な材料ソリューションに重点を置き、ドイツの化学企業がフッ素フリー材料の開発を先導。東欧ではコスト競争力を活かした材料生産が拡大していますが、エネルギーコストの上昇が収益性を圧迫しています。

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