半導体熱処理プロセス向けシリカガラス製品の市場規模、シェア、動向

June 04, 2025

世界の半導体熱プロセス用シリカガラス製品市場は、2024年の18.9億米ドルから2032年には30.2億米ドルへと成長すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は7.5％に達します。この成長は、半導体製造の活性化と、7nm未満の先端チップ製造における高純度材料の要求水準の高まりによるものです。シリカガラスは、1,000℃を超える高い熱安定性と化学的不活性性を兼ね備えており、先進ファブにおけるALD（原子層堆積）やRTP（急速熱処理）などの重要な成膜プロセスに不可欠な材料です。

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市場概況および地域別分析
アジア太平洋地域は世界市場の60％を占めており、中国、台湾、韓国の半導体製造クラスターが主要な成長要因です。日本は材料科学の技術力により、プレミアムグレードのシリカガラス供給国として確固たる地位を築いており、中国ではFeilihua Quartz Glassが国内供給網で存在感を高めています。北米市場ではCHIPS法による投資が加速しており、Corningは2023年に生産能力を35％拡大しました。欧州では特殊用途半導体向けの需要が堅調に推移している一方で、エネルギーコストの上昇が生産拠点の課題となっています。

市場は、HeraeusやTosohのように不純物1ppb未満の高純度製品で市場をリードするグローバル企業と、標準グレードで競争する地域プレイヤーに二分されています。最近では、Shin-Etsuが腐食性環境での寿命を40％延ばす新たなシリカ配合の特許を取得し、業界の課題解決に寄与しています。

主な成長要因と市場機会
市場拡大は以下の3つの要因によって推進されています。

半導体産業全体の年平均11％の設備能力増加
300mmウェーハ処理への移行（新規設備の65％を占める）
高度パッケージングの導入拡大（年8％の成長）

特にEUVリソグラフィーの普及により、熱処理システムで使用される超高安定性シリカ部品の需要が急増しています。今後の有望な機会には以下が挙げられます。

GaNやSiCといった化合物半導体製造に対応する1,600℃耐熱製品
ローカルサプライチェーン促進による1億5,000万ドル以上の設備投資
耐久性を30〜40％向上させたコーティングシリカ製品
3D IC対応のパッケージング用シリカガラス（2027年までに市場シェア25％獲得予測）

メーカーは、異種集積に対応する専用フランジやチューブ形状のカスタマイズ製品の開発に注力しています。

課題と制約要因
本市場は以下3つの構造的課題に直面しています。

複雑部品における製造歩留まりが60％未満
超高純度シリカの調達に6か月以上のリードタイム
新規サプライヤーに対する12〜18か月の認定プロセス

これに加え、地政学的リスクにより原材料の輸出管理が強化され、地域間で供給の不均衡が生じています。

代替材料として高性能セラミックスが15〜20％の熱処理用途で採用されていますが、極端な純度が求められる前工程においては、コストが代替材の3〜5倍であっても、シリカガラスの優位性は揺るぎません。

タイプ別市場セグメント

チューブ（市場シェア58％）
フランジ（27％）
カスタム部品（15％）

用途別市場セグメント

原子層堆積（ALD）
急速熱処理（RTP）
低圧化学気相成長（LPCVD）
低圧以下CVD（SACVD）
その他

主要企業

Tosoh Corporation（日本）
Heraeus Holding GmbH（ドイツ）
AGC Inc.（日本）
Feilihua Quartz Glass（中国）
Shin-Etsu Chemical（日本）
Corning Incorporated（米国）
Ohara Corporation（日本）
CoorsTek（米国）

レポート範囲
本レポートでは、2024年から2032年までの半導体熱プロセス用シリカガラス市場について、以下の内容を包括的に分析しています。

市場規模予測と成長ドライバー
製品別・用途別詳細セグメント分析
競争環境（10社以上の企業プロファイル）
地域別需要分析（北米、欧州、アジア太平洋）
技術革新・材料進展の動向

一次調査として、半導体メーカー、装置メーカー、材料サプライヤーの幹部25名以上にインタビューを実施。地政学的変動から材料科学分野の破壊的技術進展まで、幅広い影響因子を評価しています。

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